●    課程介紹

1.本課程之規劃，係給產業界共通性的問題解決程序與常用手法，對製程問題之描述與解決手法的做系統性的介紹，乃一般業界對品保/工程人員或一般員工年度再教育之必修課程。尤其對各企業再更進一步成長和開拓新機時，更需全員凝聚此觀念和做法。

2.此課程可幫助學員對問題清楚描述避免誤導；分析、解決問題方式更合乎邏輯以服眾；對製程之改善及管制亦有所助益。

3.學員有此基礎後可進一步研修系統性創新方法，實驗計畫法，更可協助處理創新課題型問題和製程最佳化。加上風險評估後可因應ISO各類標準和IATF-16949車用準則。　

●    訓練對象

1.各產業界之製程、品保、生技工程師 或管理師，欲有系統的學習問題分析、解決之思考邏輯及其常用手法者。

2.欲進入產業之各科系研究生及大專學生，尤其是欲進入下游者。

3.現行之從業工程師，常被客戶駁回8D (即無有效合理的解決客訴問題)者。

4.現行之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力者。　

●    課程大綱

1.何謂問題? 問題類型及各問題型之分析、解決步驟(運營問題依Ford 8D): 精準的問題描述， 5W2H、是非矩陣、親和圖 

2.不遺漏、不重複與QC 7 和NQC 7 tools 應用於收集、分析資料　

3.要因分析 & 5 問（5-Why）法 + 漏失點檢測做合理的分析、探尋可能原因

4.鍛鍊不同思維模式、學習解題手法，擴大改善對策

5.決定改善對策優先次序和風險分析

6.效果驗證，製程能力指數 與 6 Sigma

7.預防問題再發防止系統及持續改善， 品保五大核心之SPC 與FMEA

8.總結與測驗

●    課程講師 : 楊老師

學歷: 中央大學機械研究碩士

經歷: Amkor Technology Taiwan EVP、日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、 瑞享等，近20年IC封裝相關業界經驗。

專長: 半導體封測工程、品保、精實管理、IC封裝技術、IC封裝自動化實務