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IC封裝趨勢與製程介紹
IC封裝趨勢與製程介紹之知識,提昇工作品質
本課程之規劃,即為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢,由基礎到先進之包裝體(Packaging)和其相關製程及關聯技術做整體性的介紹。對新進之工程師可迅速上手,減少資深人員負擔,亦能專心於先進製程。
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IC封裝趨勢與製程介紹
適合對象:專業人員、技術人員、一般職員、職場新鮮人、轉職者 

課程對象:

l  新進半導體封裝製程、品保或維護工程師,欲有系統學習先進封裝製程知識與技術趨勢者。

l  半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術能與本身行業相互配合之處、共創雙贏。

l  主管欲瞭解整體電子產業上下游連結與技術趨勢,以提昇或尋求跨產業整合之能力與機會。欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。

l  大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長,為就業或轉職厚植實力,有志於向半導體電子產業發展者。

 

課程大綱 :

1.  封測產業鏈及市場趨勢

2.  封裝技術演進

3.  封裝製程簡介

甲、            傳統打線

                                    i.              導線架封裝(Leadframe

                                  ii.              錫球陣列封裝(BGA

                                iii.              特殊線材打線

乙、            先進封裝

                                    i.              覆晶(Flip Chip)

                                  ii.              晶圓級封裝(WLCSP)

                                iii.              扇出型封裝(FOWLP)

丙、            技術整合型封裝

                                    i.              疊片

                                  ii.              2.5D,系統及封裝(SiP

                                iii.              3D 封裝


由本會提供電子製程工程師全系列專業認證課程後,進行專業認證考試以取得國際電子製程工程師證照。每季開課,課程可以在任何一個模組切入。
  • 適合對象 專業管理者 、技術類專才
  • 考試方式 筆試
  • 取得資格 國際資格
  • 考試語言 英文 、繁體中文
  • 實際經驗 不拘
  • 學歷限制 需大專程度以上
  • 需要上課
  • 未  來  性
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