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3-2 ¥ý¶i«Ê¸Ë

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2.5D IC »sµ{»PÀ³¥Î:

3D ICÃöÁä§Þ³N:(1).Chip on Wafer (CoW)¡A(2).Wafer On Wafer (WoW)¡A(3).Hybrid Bond 

3D IC»sµ{»PÀ³¥Î

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4.Á`µ²

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