課程對象：

l  新進半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲有系統學習先進封裝製程知識與技術趨勢者。

l  半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術能與本身行業相互配合之處、共創雙贏。

l  主管欲瞭解整體電子產業上下游連結與技術趨勢，以提昇或尋求跨產業整合之能力與機會。欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。

l  大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體電子產業發展者。

課程大綱 :

1.  封測產業鏈及市場趨勢

2.  封裝技術演進

3.  封裝製程簡介

甲、            傳統打線

                                    i.              導線架封裝（Leadframe）

                                  ii.              錫球陣列封裝（BGA）

                                iii.              特殊線材打線

乙、            先進封裝

                                    i.              覆晶(Flip Chip)

                                  ii.              晶圓級封裝(WLCSP)

                                iii.              扇出型封裝(FOWLP)

丙、            技術整合型封裝

                                    i.              疊片

                                  ii.              2.5D，系統及封裝（SiP）

                                iii.              3D 封裝