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楊老師

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學歷:中央大學機械研究碩士
經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界經驗。
專長:IC封測工程技術、IC封裝自動化實務、問題解決之思維模式與手法、工廠管理。
聯合教育訓練中心
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