經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界經驗。
專長:IC封測工程技術、IC封裝自動化實務、問題解決之思維模式與手法、工廠管理。