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1. ²£«~µ²ºc¥Î料ªí (BOM¡FBill Of Material)
1.1. ±qE-BOM ¨ì M-BOM
1.2. ¥i¥H«ØBOM¨Ì»s令µo料¡B不¥i¥H«ØBOM¥Î領料³æ領料
1.3. BOM ºØ類 (¶¥¼h¦¡BOM¡B°t¤è¦¡BOM¡BPhantom BOM¡BCost BOM…)
1.4. ¦p¦ó«ØBOM¤§ºûÅ@¡B¬d¸ß
1.5. ´À¥N料 (Substitute) ¤§«Ø立
1.6. §÷料»sµ{·l¯Ó率¦bBOM¤§ºûÅ@
1.7. ¤uµ{ÅÜ更 (EC¡FEngineering Change) ¤§³B理
1.8. MRP ¦p¦ó®iBOM
2. ¥Í²£³~µ{ (Routing) ¢w ²£«~»sµ{ºÞ理
2.1. »sµ{ (Manufacturing process) ©M¥Í²£³~µ{ (Routing) ¤§®t異
2.2. ¦p¦ó«Ø Routing ¢w ¼Ð·Ç³~µ{ (Standard)¡B´À¥N³~µ{ (Alternative)
2.3. ¥Í²£³~µ{¤§¥\¯à
( 1). ¼Ð·Ç¤u®É
( 2). ²£¯àpºâ¤Î³W¹º
( 3). ¥Í²£±Æµ{
( 4). MRP lead time offset ªº¥\¯à
3. »s令¤SºÙ¤u令¡B¤u³æ (Work Order or Manufacturing Order )
3.1. »s令©Î¤u³æ (Work Order) ¦b¹q¸£¨t²Î¤¤¤§¥Dn¥\¯à
(1). µo料¦Ü¥Í²£½u
(2). ¥Í²£¶i度ºÊ±± (SFC¡FShop Floor Control)
(3). Back flush (˨R¦©±b, ¦©§÷料±b)
3.2. »s令ºØ類 (¤@¯ë»s令¡B«¤u»s令¡B©e¥~»s令)
3.3. 不¦PºØ類»s令¸Ó¦p¦ó³Æ料 ?
3.4. ¥ÍºÞ¨Ì¾Ú¥Í²£±Æµ{¤U»s令 (Release Work Order)¡A»s令³]pÀ³¦ó®Éµo©ñ ?
3.5. ¥ÍºÞ¶·§@»s令¤í料¼ÒÀÀ¡A¥HÁ×§K°±¤u«Ý料
3.6. ¥ÍºÞ°w¹ï»s令¥H¤U¦UºØ狀ªp¤Îq³æ異°Ê, ¸Ó¦p¦ó³B理»s令¤Î§÷料 ?
(1). ¥¼µo料¡B³¡¥÷µo料¡B¥þ³¡µo料
(2). ¥¼¥Í²£¡B³¡¥÷§¹¤u¡B³¡¥÷¥Í²£¦Ü¤¤¶¡»sµ{¡B¥þ³¡§¹¤u
4. BOM¡B¥Í²£³~µ{ (Routing) »P»s令¦b»s³yºÞ理¸ê°T¨t²ÎªºÃö聯»P¥\¯à
5. ¹ê例ºt練¡Eµ²論¤Îºî¦X¬ã°Q