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1. ²£«~µ²ºc¥Î料ªí (BOM¡FBill Of Material)  

1.1. ±qE-BOM ¨ì M-BOM 

1.2. ¥i¥H«ØBOM¨Ì»s令µo料¡B不¥i¥H«ØBOM¥Î領料³æ領料 

1.3. BOM ºØ類 (¶¥¼h¦¡BOM¡B°t¤è¦¡BOM¡BPhantom BOM¡BCost BOM…) 

1.4. ¦p¦ó«ØBOM¤§ºûÅ@¡B¬d¸ß 

1.5. ´À¥N料 (Substitute) ¤§«Ø立 

1.6. §÷料»sµ{·l¯Ó率¦bBOM¤§ºûÅ@ 

1.7. ¤uµ{ÅÜ更 (EC¡FEngineering Change) ¤§³B理 

1.8. MRP ¦p¦ó®iBOM 


2. ¥Í²£³~µ{ (Routing) ¢w ²£«~»sµ{ºÞ理 

2.1.  »sµ{ (Manufacturing process) ©M¥Í²£³~µ{ (Routing) ¤§®t異 

2.2.  ¦p¦ó«Ø Routing ¢w ¼Ð·Ç³~µ{ (Standard)¡B´À¥N³~µ{ (Alternative) 

2.3.  ¥Í²£³~µ{¤§¥\¯à 

( 1). ¼Ð·Ç¤u®É

( 2). ²£¯à­pºâ¤Î³W¹º

( 3). ¥Í²£±Æµ{ 

( 4). MRP lead time offset ªº¥\¯à

3. »s令¤SºÙ¤u令¡B¤u³æ (Work Order or Manufacturing Order )

3.1.  »s令©Î¤u³æ (Work Order) ¦b¹q¸£¨t²Î¤¤¤§¥D­n¥\¯à 

(1). µo料¦Ü¥Í²£½u 

(2). ¥Í²£¶i度ºÊ±± (SFC¡FShop Floor Control) 

(3). Back flush (­Ë¨R¦©±b, ¦©§÷料±b)

3.2. »s令ºØ類 (¤@¯ë»s令¡B­«¤u»s令¡B©e¥~»s令) 

3.3. 不¦PºØ類»s令¸Ó¦p¦ó³Æ料 ? 

3.4. ¥ÍºÞ¨Ì¾Ú¥Í²£±Æµ{¤U»s令 (Release Work Order)¡A»s令³]­pÀ³¦ó®Éµo©ñ ? 

3.5. ¥ÍºÞ¶·§@»s令¤í料¼ÒÀÀ¡A¥HÁ×§K°±¤u«Ý料 

3.6. ¥ÍºÞ°w¹ï»s令¥H¤U¦UºØ狀ªp¤Î­q³æ異°Ê, ¸Ó¦p¦ó³B理»s令¤Î§÷料 ? 

(1). ¥¼µo料¡B³¡¥÷µo料¡B¥þ³¡µo料

(2). ¥¼¥Í²£¡B³¡¥÷§¹¤u¡B³¡¥÷¥Í²£¦Ü¤¤¶¡»sµ{¡B¥þ³¡§¹¤u 


4. BOM¡B¥Í²£³~µ{ (Routing) »P»s令¦b»s³yºÞ理¸ê°T¨t²ÎªºÃö聯»P¥\¯à

5. ¹ê例ºt練¡Eµ²論¤Îºî¦X¬ã°Q

 
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  • ³ø¦WºI¤î¤é´Á¡G2025/09/09
  • 3,000
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  • ®É¬q¡G9/16¡A¶g¤G 9:00-16:00
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