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IC 成熟/先進製程介紹(基礎)
了解IC封裝技術,應用於產品。
課程規劃技術應用為主,理論為輔。IC製程分基礎班與進階班,旨在因才施教,培育社會各階層廣大需求學習半導體知識學員,基礎理論與尖端應用兼備。 1.IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 2.AI伺服器功能強大,必須兼顧節能環保,規劃IC成熟製程/封裝/功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/微機電元件 MEMS在綠能電子應用。
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IC 成熟/先進製程介紹(基礎)
適合對象:大型企業負責人、中小企業負責人、高階主管、中階主管、專業人員、技術人員、一般職員、職場新鮮人、二度就業者、轉職者、創業 
IC 成熟/先進製程介紹(基礎)

簡章下載: https://www.ssi.org.tw/?p=512

課程介紹:
2022年11月30日 Open AI 發表ChatGPT,不到一周突破百萬用戶;NVIDIA股價五年漲1400% AI商機爆炸性成長,吸引全球投資者目光,積極投入產品研發。台灣智慧電子產業在此AI人工智慧產業鏈地位,始終扮演最關鍵角色。因為我們具備全球最先進IC產業,從IC設計,製造,封裝,到全球功能最強大伺服器製造商,顯示政府卓越領導廠商進入全世界最頂端科技領域。台灣必須不斷投資於尖端技術才能持續國家競爭優勢。其中,人才培育更是重中之重。 
課程規劃技術應用為主,理論為輔。IC製程分基礎班與進階班,旨在因才施教,培育社會各階層廣大需求學習半導體知識學員,基礎理論與尖端應用兼備。

課程效益:
1.  IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 
2.  AI 伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/ 封裝/ 功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/ 微機電元件 MEMS在綠能電子應用。

適合對象: 產品企劃、業務、設計、開發、採購、生產管理、品保及製造工程師、課級以上主管以及基層主管人員。

課程大綱:
1.基礎半導體元件物理
•1.1 能帶結構與載子傳導
•1.2  PN接面
•1.3 雙極性元件
•1.4 單極性元件
•1.5 光電元件
2.IC 模組製程(氧化,黃光,薄膜,蝕刻)原理
•2.1 長晶和磊晶成長
•2.2 熱氧化/複晶矽去疵技術
•2.3 矽穿孔蝕刻與浸潤式微影技術
•2.3 大馬士革及平坦化技術
•2.4 深奈米布局效應( LDE)//WPE;LOD;OSE etc.
•2.5 奈米級矽應變-應力效應
3.IC 製程整合暨WAT 原理
•3.1 隔離技術與井區形成
•3.2 邏輯與類比元件整合
•3.3 連線技術與焊墊( bonding pad ) 架構
•3.4  WAT 元件架構與測試
4.FINFET and GAA 製程原理
•4.1 FINFET 與 GAA技術原理
•4.2 GAA 未來挑戰。

課程講師 :   江老師
學歷:清華大學材料碩士
經歷:現任科技獨立董事,電子研發顧問。投入工研院參與IC次微米計劃,協助建立4MDRAM產品技術。赴美參至美國IC設計公司移轉技術到台灣電子公司,造就台灣功率元件產業蓬勃發展,如大中電子,杰力,廣閎等上市櫃IC設計公司。西元2000年回任工研院微系統組副組長,主持國家型計畫MEMS分項計畫,培育亞太優勢,鈺太等微機電公司。之後進入台灣業界電子公司擔任副總經理,鴻海集團擔任BU HEAD,戮力IC產業發展。

專長課程:

1.IC產品DRAM/ PMIC/ DRIVER 工程研發與生產製造
2.MEMS 元件與製程
3.IC/光電等半導體微製程研究與
4.生產製造。
5.IC研發與生產技術移轉。

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亞卓國際顧問股份有限公司
 
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