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IC 封裝介紹
深入淺出, 半導體製造技術解析
1.IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 2.AI 伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/封裝/功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/ 微機電元件 MEMS在綠能電子應用。
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IC 封裝介紹
適合對象:大型企業負責人、中小企業負責人、高階主管、中階主管、專業人員、技術人員、一般職員、職場新鮮人、二度就業者、轉職者、創業 

IC 封裝介紹

課程介紹
2022年11月30日 Open AI 發表ChatGPT,不到一周突破百萬用戶;NVIDIA股價五年漲1400% AI商機爆炸性成長,吸引全球投資者目光,積極投入產品研發。台灣智慧電子產業在此AI人工智慧產業鏈地位,始終扮演最關鍵角色。因為我們具備全球最先進IC產業,從IC設計,製造,封裝,到全球功能最強大伺服器製造商,顯示政府卓越領導廠商進入全世界最頂端科技領域。台灣必須不斷投資於尖端技術才能持續國家競爭優勢。其中,人才培育更是重中之重。
課程規劃技術應用為主,理論為輔。IC製程分基礎班與進階班,旨在因才施教,培育社會各階層廣大需求學習半導體知識學員,基礎理論與尖端應用兼備。
 
課程效益
1.IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。
2.AI 伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/ 封裝/ 功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/ 微機電元件 MEMS在綠能電子應用。
 
適合對象
產品企劃、業務、設計、開發、採購、生產管理、品保及製造工程師、課級以上主管以及基層主管人員。
 
課程大綱:
1.基礎封裝設計,機構,材料原理
*封裝概念與重要性
*基礎封裝設計原則
*封裝機構的設計考量
*材料選擇與特性分析
2.晶圓級封裝原理
*晶圓級封裝概述
*晶圓 Au Bump 技術
*晶圓級封裝技術挑戰
3 2.5D/3D 封裝 Fan in/ Fan out 原理
*2.5D/3D 封裝概述
*Fan-in 封裝與原理
*Fan-out 封裝與原理
*封裝設計與應用案例
4.SiP 暨異質封裝原理
*System in Package (SiP) 原理
*異質封裝的基本概念
*高度整合 SiP 的技術與挑戰
 
課程講師 : 江老師
學歷:清華大學材料碩士
經歷:現任科技獨立董事,電子研發顧問。投入工研院參與IC次微米計劃,協助建立4MDRAM產品技術。赴美參至美國IC設計公司移轉技術到台灣電子公司,造就台灣功率元件產業蓬勃發展,如大中電子,杰力,廣閎等上市櫃IC設計公司。西元2000年回任工研院微系統組副組長,主持國家型計畫MEMS分項計畫,培育亞太優勢,鈺太等微機電公司。之後進入台灣業界電子公司擔任副總經理,鴻海集團擔任BU HEAD,戮力IC產業發展。
專長課程: IC產品DRAM/ PMIC/ DRIVER 工程研發與生產製造、MEMS 元件與製程、IC/光電等半導體微製程研究與、生產製造、IC研發與生產技術移轉。
  • 【新竹】新竹班
  • 報名截止日期:2024/07/12
  • 4,000
  • 開課日:2024/07/16
  • 結束日:2024/07/16
  • 時數:8 (小時)
  • 時段:7/16 (週二 9:00-18:00)
  • 地點: 新竹│(課前7天以e-mail通知上課地點) │現場上課
  • *填寫報名表能讓開課單位更有效的處理您的資料,並優先處理您的需求!
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