【網路】IC封裝製程介紹
電子製程 網路課程
有鑑於提昇國內產業競爭力,尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力,特別開授電子製程之相關課程,內容契合業界需求,奠定電子製程能力基礎,深入淺出,讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙,並瞭解最新製程趨勢。
【網路】IC封裝製程介紹
適合對象:大型企業負責人、中小企業負責人、高階主管、中階主管、專業人員、技術人員、一般職員、職場新鮮人、二度就業者、轉職者、創業 

電子製程 網路課程- IC封裝製程介紹

《課程大綱》

1.Introduction - Trends in IC Packag

2.Chip Scale and 3D Packaging

3.High Performance Packaging

4.System in a Package

5.Specialty Packaging

6.Package Application Engineering

由本會提供電子製程工程師全系列專業認證課程後,進行專業認證考試以取得國際電子製程工程師證照。每季開課,課程可以在任何一個模組切入。
  • 適合對象 專業管理者 、技術類專才
  • 考試方式 筆試
  • 取得資格 國際資格
  • 考試語言 英文 、繁體中文
  • 實際經驗 不拘
  • 學歷限制 需大專程度以上
  • 需要上課
  • 未  來  性