上課地址：光明新村 上課時數：6 起迄日期：2018/04/24~2018/04/24 聯絡資訊：黃文彥/03-5913387 報名截止日：2018/04/23   課程類別：人才培訓(課程) 研討會編號：2318030009

課程介紹

• 課程簡介

• 近年來由於高速行動裝置及電競(gaming)/虛擬實境(VR)市場蓬勃發展，電子元件的散熱依然是產業面對的問題，熱管、均熱片及石墨片等已被廣泛用於各種產品中。另一方面，具有主動冷卻的熱電致冷技術，市場應用規模也越來越大。舉例而言以製造小型溫控用熱電致冷晶片著名的俄羅斯RMT公司，自2004年成立至目前為止，營運規模年平均成長率達30%以上，顯示體積小、反應速度快、精確溫控及可低於環溫的熱電致冷技術，是未來持續成長的散熱應用領域。本課程將介紹熱電致冷的技術原理、相關材料與模組特性，並對各領域應用機會進行介紹。

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• 課程目標

  學員能夠瞭解熱電致冷晶片材料、結構、特性、量測方法及相關應用。

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• 適合對象

  熱電技術研發領域、電子元件散熱管理相關產業之產學研人士。

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• 課程特色

  課程內容包括熱電致冷材料與晶片運作基礎知識與案例分析說明，並提供樣品進行體驗。

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• 課程大綱

1. 熱電致冷材料與晶片運作基礎介紹

2. 熱電晶片特性與應用方法

3. 熱電致冷應用與案例介紹

• 先備知識

  大學以上理工科系畢業。

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• 講師簡介

  朱旭山 博士

  現任：工研院材化所熱管理材料及元件研究室 主任

  學歷：國立清華大學材料系 博士

  專長：熱電材料與模組製程及應用、輕金屬及金屬基複合材料、金屬材料機械性質

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【 開 課 資 訊 】

• 主辦單位：工研院產業學院 新竹學習中心

• 舉辦地點：工研院 光明新村140訓練教室(新竹市東區光明新村140號）

•                     ※    實際地點依上課通知為準!

• 舉辦日期：107年4月24日（二），9：00 am – 16：00 pm 共計6小時

• 課程費用：(含稅、午餐、講義) 免費加入會員https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx

   

• 報名方式：

  1.傳真報名：請將報名表及繳費收據，傳真至：(03)5820303 黃小姐

      或電洽：電03-5913387 黃小姐 ； E-mail：TristaHuang@itri.org.tw

  2.線上報名：請上產業學院學習服務網

    https://college.itri.org.tw/SeminarView2.aspx?posno=7174A3AD-AB11-4865-8CD6-19CC4BDBF375

   

  注意事項：

  1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。

  2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。

  3. 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。