
課程介紹
產品生命週期的縮減,全球化的競爭,供應鏈的複雜,以及客戶要求的日與俱增,處處都緊閉了產業與市場發展的機會,雖然對於有些企業來說,可能是危機,但或許也是轉機。
不過要達到提升競爭力、優化產品、降低經營成本,或許還需要藉重,具有優勢競爭性產品的強大幫助,讓產品的設計、分析、驗證、供應、製造等階段都有完美的整合,以發揮最大經濟效益。因此本課程將以優化廠商從產品研發到設計製造到後期管理應用的流程為目標,來介紹不同技術、趨勢及分享優質的成功案例。
課程對象
企業主、研發/技術主管、研發/設計工程師、產品開發人員、研究、製造暨管理單位等
講師簡介
103年09月11日(四)
–黃宋儒 –
【學歷】國立台灣大學 機械工程學研究所 碩士
【專長】流體動力性能分析、熱傳性能分析
【現任】虎門科技股份有限公司 CAE事業部-技術工程師
–劉旭欽 –
【學歷】中原大學 機械所 碩士
【專長】有限元分析理論、機械設計與CAE結構分析應用、破壞力學、電子封裝產品設計與開發
【現任】虎門科技股份有限公司 CAE事業部-技術協理
103年09月18日(四)
–林裕鑫 –
【學歷】台灣科技大學 EMBA 碩士
【專長】PLM、ALM、IT管理
【現任】PTC參數科技股份有限公司 I Center TWN-Principal PLM Technical Sales
–粘世明 –
【學歷】國立成功大學 機械所 碩士
【專長】產品生命週期管理、協同式專案管理、服務生命週期管理、PROE 3D CAD/CAE
【現任】PTC參數科技股份有限公司 Technical Sales-資深技術顧問
103年09月25日(四)
–劉佳興 –
【學歷】淡江大學 水資源及環境工程研究所 博士
【專長】電子散熱、空調與通風、噪音工程、優化、可靠度
【現任】勢流科技股份有限公司 CAE事業部-CAE技術經理
–陳韋儒 –
【學歷】國立清華大學 動力機械學系 碩士
【專長】電子散熱、CFD、CAE
【現任】勢流科技股份有限公司 CAE事業部-CAE工程師
–洪裕勛 –
【學歷】淡江大學 機械與機電工程學系 博士
【專長】電子散熱、計算流體力學、CAE
【現任】勢流科技股份有限公司 CAE事業部-CAE資深工程師
–康偉倫 –
【學歷】國立虎尾科技大學 機電與機械工程系 碩士
【專長】馬達、電磁電腦輔助工程分析
【現任】勢流科技股份有限公司 CAE事業部-工程師
–薛建民 –
【學歷】國立台北科技大學 自動化科技研究所 碩士
【專長】結構分析
【現任】勢流科技股份有限公司 CAE事業部-CAE技術經理
103年10月16日(四)
–陳松盈 –
【現任】西門子 技術支援部-經理
【專長】產品生命週期管理系統規劃與設計、電子製造業設計流程梳理與整合、PLM專案導入與實施
–劉海藤 –
【現任】西門子-資深技術顧問
【專長】電腦輔助設計與製造系統導入與實施、產品生命週期管理系統規劃與設計
–張志成 –
【現任】西門子股份有限公司-方案技術顧問
【專長】電腦輔助設計專案導入與實施、電腦輔助加工產業應用與實施
–卞志堅 –
【現任】西門子股份有限公司 CAE-資深顧問
【專長】結構力學、流體力學、有限元素分析、多物理場耦合分析
–王建鑫 –
【現任】合研科技股份有限公司-資深工程師
【專長】複合材料結構分析、 CAE軟體應用、諮詢和專案實施
–蔣昌翰 –
【現任】合研科技股份有限公司-副理
【專長】有限元素、有限體積法應用、熱傳學、流體力學、剛體運動學、虛擬工廠應用
–范永銀 –
【現任】西門子股份有限公司-資深業務經理
【專長】大型客戶資訊及製造系統規劃、研究(ERP、PLM、MES)
103年10月23日(四)
–陳信吉 –
【學歷】美國辛辛那堤大學 機械工程所 博士
【專長】電腦輔助分析實務、有限元素分析、工程管理
【現任】岱冠科技有限公司-總經理
103年10月30日(四)
–蔡永鵬 –
【學歷】國立台北科技大學 製造科技所 碩士
【專長】電腦輔助工程分析、結構振動專案、熱流場分析專案
【現任】實威國際股份有限公司 CAE事業部-專案副理
–彭聖介 –
【學歷】國立台灣科技大學 機械工程研究所 碩士
【專長】SolidWorks全系列產品、3DSystems 快速原型使用與維修
【現任】實威國際股份有限公司 工程處-副總
–楊貫禹 –
【學歷】國立台北教育大學 數位科技設計系玩具與遊戲設計研究所 碩士
【專長】3D建模、3D列印數位檔案處理、非接觸式光學掃描、逆向工程
【現任】實威國際股份有限公司 工程部-工程師
103年11月06日(四)
–蔡銘宏 –
【學歷】國立清華大學 化工研究所 碩士
【專長】CAE模流分析技術、高分子加工、先進模具成型技術
【現任】科盛科技(股)公司 業務部大中華區-副總經理/營銷總監
103年11月07日(五)
– 陳柏志 –
【學歷】波士頓大學 資訊管理所 碩士
【專長】Lotus Notes、ENOVIA
【現任】誼卡科技顧問股份有限公司
– 王基祿 –
【學歷】國立雲林工專 動力機械 學士
【專長】CAE模流分析技術、高分子加工、先進模具成型技術
【現任】誼卡科技顧問股份有限公司 技術部-協理
–胡書銘 –
【學歷】國立虎尾科技大學 創意工程與精密科技所 碩士
【專長】結構分析、金屬鍛造成型分析
【現任】誼卡科技顧問股份有限公司 技術部-工程師
103年11月27日(四)
–吳世雄 –
【學歷】台北技術學院 機械系 學士
【專長】CAD/CAM 整合設計、製造、檢測、五軸加工應用
【現任】達康科技國際股份有限公司 技術部-技術總監
103年11月28日(五)
–吳仁志 –
【學歷】國立雲林科技大學 機械系 碩士
【專長】機/結構設計、塑膠模具與射出成形技術、電腦模擬分析(CAE)、產品開發
【現任】財團法人塑膠工業技術發展中心 產品開發部-副理
–曾世昌 –
【學歷】美國威斯康辛大學麥迪生校區機械系 博士
【專長】高分子加工、精密微射出成型、機械固力
【現任】國立雲林科大工程學院-教授兼院長
課程大綱
單元 |
日期 |
副名稱 |
時數 |
主要內容 |
講師 |
1 |
103年09月11日(四) 09:30~12:30 |
CAE研發設計之熱流與機構前瞻技術應用與案例分享 |
3 |
熱流研發模擬工程的價值前景與技術分享
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黃宋儒 |
103年09月11日(四) 13:30~16:30 |
3 |
結構設計的前瞻思維與整合方針
|
劉旭欽 |
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2 |
103年09月18日(四) 09:30~12:30 |
從產品機、電、軟一體化的整合研發到產品上市的售服增值實踐管理平台 |
3 |
產品生命週期管理應用實務-PLM 與 ALM
Things)及其建置的挑戰
|
林裕鑫 |
103年09月18日(四) 13:30~16:30 |
3 |
利用SLM為您的服務組織轉型
|
粘世明 |
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3 |
103年09月25日(四) 09:30~10:30
|
電腦輔助工程創新設計管理 |
1 |
(1)CAE的發展 (2)CAE價值鏈 (3)產業現況與趨勢 (4)CAE的進化 |
劉佳興
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103年09月25日(四) 10:30~14:00
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2.5
|
(一) (1) 計算流體力學與電腦輔助繪圖耦合分析工具-FloEFD (2) 電腦模擬分析與實驗量測數據之整合 (3) 應用於照明與車用電子產品之開發優勢 (4)案例分享 (二) (1) CFD理論簡介 |
洪裕勛
陳韋儒
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103年09月25日(四) 14:00~15:15 |
1.25
|
(1)電磁分析應用 (2) JMAG-Express用於馬達快速設計、計算 (3) JMAG-Designer FEA最佳化探討 |
康偉倫 |
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103年09月25日(四) 15:15~16:30
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1.25 |
(1)CAE 於結構領域之解析 |
薛建民
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4 |
103年10月16日(四) 09:30~16:30
|
從智能設計出發,以智能生產規劃,由智能工廠實現 |
6 |
|
陳松盈
劉海藤
張志成
卞志堅 王建鑫
蔣昌翰
范永銀
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5 |
103年10月23日(四) 09:30~16:30
|
先進數位製造技術於金屬模具與產品之應用 |
6 |
(1)鈑金設計案例:材料估算-展料與排料、熱沖壓成型CAE分析技術 (2)銲接工藝案例:扭曲變形計算 (3)鍛造成型案例:冷鍛與熱鍛鑄造成型案例:鑄件變形對策與方案
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陳信吉 |
6 |
103年10月30日(四) 09:30~12:30
|
產品開發之正逆向設計與驗證 |
3 |
產品設計開發應用
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蔡永鵬 |
103年10月30日(四) 13:30~15:00
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1.5 |
積層製造概論
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彭聖介 |
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103年10月30日(四) 15:00~16:30
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1.5 |
逆向工程技術與應用
|
楊貫禹 |
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7 |
103年11月06日(四) 09:30~16:30
|
CAE電腦試模的發展現況與先進塑膠模具成型技術的未來趨勢 |
6 |
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蔡銘宏 |
8 |
103年11月07日(五) 10:00~12:00
|
產品協同設計-3D雲端平台應用
|
2 |
Dassault PLM ENOVIA 協同架構平台與功能領域介紹
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陳柏志 |
103年11月07日(五) 13:00~15:00
|
2 |
造型設計的3D體驗
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王基祿 |
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103年11月07日(五) 15:00~17:00
|
2 |
CATIA/Dymola機電整合設計模擬分析
|
胡書銘 |
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9 |
103年11月27日(四) 09:30~16:30
|
CAD/CAM先進製造加工應用 |
6 |
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吳世雄 |
10 |
103年11月28日(五) 09:30~12:30
|
模流分析在產品開發與射出製程之應用 |
3 |
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吳仁志 |
103年11月28(五) 13:30~16:30
|
模流分析於精密微射出成形之應用 |
3 |
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