工業技術研究院(工研院產業學院) - 公開課程 - 熱轉寫技術在3D立體及軟性顯示器應用研習班(台北班

■ 課程簡介

熱轉寫技術的研究與創新應用，是目前工研院電光所已研發出在顯示器薄膜上的新製程；此次課程主要將多年前發展熱轉寫技術應用在3D薄膜(如1.u-retarder 2. barrier 3.lenticular )的創新產品應用及軟性印刷電子(如膽固醇液晶、奈米銀、ito、光阻等)所研究與開發出的結果與技術進行DEMO及介紹與討論，且將說明3D立體顯示的發展方向(生醫)與主軸(互動式)。

■課程目標

瞭解3D立體顯示器三大關鍵零主件及軟性顯示器膽固醇液晶應用研究及未來發展方向。

■課程大綱

　　　　　　　　　　　　　　　課程大綱

一、熱轉寫技術
1.CO2 LASER (直接加熱) 的技術介紹
2.THERMAL TRANSFER(直接加熱) 的技術介紹
3.LASER DIODE (間接加熱)的技術介紹

二、熱轉寫技術在軟電的應用
1.膽固醇液晶 (安全識別證)、ITO、光阻、奈米銀等應用

三、熱轉寫技術在3D三大關鍵零主件技術的研究與應用
　　(一) MICRO RETARDER (微位相差膜)戴眼鏡式3D：
1.CO2 LASER製造（u -RETARDER）
2.THERMAL TRANSFER 製造(u-RETARDER)
3.LASER DIODE 製造（u -RETARDER）
　　　　　最的新製程方法介紹
7"3D DISPLAY DEMO
4.3D u–RETARDER 的對比度量測
　　(二) BARRIER (柵欄)裸眼3D：
1.I- PAD 3D 影像的應用
　　(三) LENTICULAR(光柵) 裸眼3D：
　　　1.個人數位3D立體相片機(前瞻技術產品)
2.3D 立體書(前瞻技術產品)

四、3D生醫及3D未來的發展、結論與討論

■講師介紹

陳講師

現任
工研院電光所立體影像系統組工程師。

經歷

　　※院10%-熱轉寫技術在 ROLL TO ROLL 製程的研究-計劃主持人
※98年IDMC.3DSA.ASIA DISPLAY 2009 DISTINGUISHED POSTER AWARD得獎人
※97年構想可行性創新前瞻計畫
※ 快速大面積熱轉印技術在3D u-retarder與軟版ITO與光阻的應用計劃主持人
※ 93年工研院全院技術推廣佳作獎
※ 92年工研院光電所個人技術推廣獎
※ 90年工研院全院前瞻研究獎－生醫方陣式噴液晶片開發
※ 85年工研院全院 (熱轉寫技術) 成就研究金牌獎、工研院全院 (噴墨技術) 成果貢獻銀牌獎等。

■主辦單位

工研院產業學院台北學習中心

■課程日期

102年4月19日(五)，13:30am – 16:30pm，共計3小時。

■課程地點

工研院產業學院台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

■課程費用

課程原價（6hr）	十日前報名且繳費或二人(含)以上團報
2,500 /人	2,000 /人

■注意事項

1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。

報名諮詢

報名方式：
1. 點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2. 或電洽：02-27363878 *521 張小姐、02-27363878 *136 黃小姐。

※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方可完成報名

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