目前最先進的晶片生產過程，包括 1 千多項程序，整合複雜的智慧產權、化學品與材料、設備與工具才能完成。美國半導體行業協會 （SIA）發現，晶片生產相關智慧產權和軟體主要由美國控制，製造晶片的關鍵特殊氣體則來自歐洲，最先進的製造技術則是來自亞洲地區。根據SIA發出警告，一旦台灣受到各種外力因素無法供應半導體晶片，將對相關產業一整年營業損失高達5,000億美元（約新台幣 14 兆元）。近期各國缺少車用晶片，讓台灣的半導體產業又成為矚目焦點。目前半導體龍頭-台積電已正式跨入2 nm以下的技術節點。高品質的半導體晶片除了需要良好IC設計外，更需要接近完美的奈米元件架構搭配先進半導體製程技術，再搭配先進的封裝測試技術以達到晶片最佳的性能。

　　本課程將深入淺出介紹半導體基本原理、半導體物理及元件、半導體製程及整合…等，並在授課過程當中導入產業應用，而最新的半導體技術及產業實務應用亦為本課程重點，不管在先進半導體元件及製程技術都將在課程中探討與產業實務的評估，希望藉由此課程了解全球半導體最新技術發展、實務應用及產業趨勢，期許學員對半導體技術及產業應用更一步了解。

1. 從事半導體產業 之技術研發、製程、設備、材料相關人員

2. 教師、學生、政府機構或有興趣進入半導體產業之相關領域等學員

◆課程日期：112年05月05 日~05月06日 09:30~16:30，共12小時

◆課程地點：中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市大雅區中科路6號】

◆培訓證書：參加課程之學員研習期滿，出席率超過80%(含)以上，即可獲得工研院頒發的培訓證書。

◆課程洽詢：04-25604622彭小姐、04-25605409 吳小姐 

◆注意事項：

1. 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。

2. 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。

3 .為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名。

4.退費辦法：請以學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用 90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數 1/3，退還所繳上課費用之 50％，上課逾總時數 1/3，則不退費。