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產品研發之可靠度實務工程分析
本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。
產品研發之可靠度實務工程分析. 如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
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產品研發之可靠度實務工程分析
適合對象:高階主管、中階主管、專業人員、技術人員 

產品研發之可靠度
實務工程分析
 

上課地址:工研院產業學院 台北學習中心(實際地點上課通知為準)

時數:6

起迄日期:2019-12-19~2019-12-19

聯絡資訊:顏嘉瑩/02-2370-1111#319

報名截止日:2019-12-18

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2319070067


課程介紹
如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,
在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,
獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;
產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,
找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,
運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
 
課程特色/目標
本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ,運用可靠度預估,RBD複聯系統分析,失效模式分析和失效樹分析,韋伯分析和加速壽命分析技術,大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。
 
1.      可靠度工程分析手法的導入。
2.      產品可靠度預估手法導入。
3.      產品失效分析技術導入。
4.      可靠度試驗分析技術導入。
課程對象
有興趣之人士
講師簡介
-張明裕 講師-
【專長】可靠度專案輔導、產品可靠度分析、人因品管應用、創新創意TRIZ、店家經營管理






   【著作】導入可靠度預估技術於電子產品設計品質提升的關鍵法門
常見問題
信用卡(線上報名): 繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
ATM
轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!
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計畫代號扣款(工研院同仁)
請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。
課程大綱
Ø   產品導入可靠度工程分析流程介紹
Ø   可靠度預估手法說明
Ø   可靠度功能方塊圖RBD在複聯系統設計
Ø   產品FMEA/FMECA和FTA分析手法
Ø   可靠度試驗韋伯分析和加速壽命分析
Ø   Q&A
價格
原價
早鳥價
(開課10天前)
團報價
(同一公司二人以上報名)
每人4,800
每人4,500
每人4,300
貼心提醒
Ø 舉辦日期:108/12/19(四) 09:30 -16:30 (共6hrs
Ø 舉辦地點:工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)
Ø 課程洽詢:(02)2370-1111 分機317 林小姐/分機319 顏小姐
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※ 以下注意事項 ─ 敬請您的協助,謝謝!
1
 發票型式如是開三聯式的,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據。
2 
為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
3 
因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
附件
  • 【台北】1219(工研院台北學習中心)
  • 報名截止日期:2019/12/18
  • 4,800
  • 開課日:2019/12/19
  • 結束日:2019/12/19
  • 時數:6 (小時)
  • 時段:09:30 -16:30
  • 地點: 台北│工研院產業學院 台北學習中心 │實際地點依上課通知為準!
  • *填寫報名表能讓開課單位更有效的處理您的資料,並優先處理您的需求!
  • 報名班別 
  • 報名人數   人
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