在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中，晶片發熱密度也隨之提昇，傳統散熱技術將會面臨挑戰。本研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討，其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等。
◎舉辦日期：97/10/08 (三) 09:00~16:00 （共6 hrs）
◎費 用：每人 3,000元；開課前十日報名或同一公司二人(含)以上報名同一單元，每人 2,500 元
◎上課地點：科技大樓)台北市和平東路二段106號6樓
主題 | 講師 |
◎熱傳導與熱擴散 ◎高熱通量之散熱技術 ◎先進流體驅動元件 ◎微流道熱傳技術 | 工研院 簡國祥 博士 工研院 王啟川 博士 |
| ◎講 師：王啟川 博士 ◎現 職：工研院能環所住商節能組資深正研究員 ◎學 歷：交大機械所博士 | ◎講 師：簡國祥 博士 |