【課程簡介】
由於電子元件性能的提升，造成IC電子構裝產品的應力問題越來越嚴重，進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度，IC電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。
本課程以IC電子構裝應力可靠度分析原理出發，除介紹何謂應力應變外，也將介紹IC電子構裝中常見的破壞模式，並簡介如何利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前各種常見之電子構裝的應力分布及其可靠度壽命預測，以利用模擬分析達到design in reliability的目的。

【課程特色】
1. 了解何謂應力，及應力與IC電子構裝可靠度的關係。
2. 了解常見電子構裝形式的破壞模式與其相對應之應力原理，並透過應力分析來完成IC電子構裝產品的可靠度設計。
3. 透過ANSYS分析範例讓學員深刻體會電子構裝產品常見之應力分布情形。
4. 利用ANSYS分析軟體與可靠度壽命預測公式(Coffin-Mason Law)，簡介如何預測電子構裝銲點可靠度壽命。
5. 了解電子構裝未來發展趨勢及其面臨的應力可靠度問題。

【適合對象】
封裝工程師或理工科系者佳。

【課程大綱】

1. IC電子構裝應力基本原理介紹 2. 可靠度工程概述與應力可靠度設計對策 3. IC電子構裝應力模擬分析案例探討 �� ■ 2D Flip Chip應力模擬分析與壽命預測 �� ■ μBGA應力模擬分析與壽命預測 �� ■ 3D Window BGA應力模擬分析與壽命預測 �� ■ WLCSP應力模擬分析與壽命預測 �� ■ 3D stacked IC package熱固耦合應力分析 4. 電子構裝未來發展趨勢及應力可靠度問題

【講師介紹：謝明哲 博士】

現職：台灣星科金朋股份有限公司研發處實驗部 部經理
學歷：國立成功大學航空太空工程研究所博士
經歷：2004.05-2005.04：美國普度大學訪問學者
2005.10-2011.02：工研院電子與光電所工程師
2011.02-2011.09：Technical Manager at R&D, Flip Chip Engineering, STATS ChipPAC 
Taiwan, Co., Ltd.

●舉辦地點：南台灣創新園區服務館/台南市安南區工業二路31號

●舉辦日期：103/08/01(五)09:30~16:30 (6hrs)

●課程費用：
(1)課程原價，每人3,700元
(2)10天前報名或同一公司二人(含)以上報名優惠價，每人3,200元 

●注意事項：
(1)為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
(2)因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
(3)為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
(4)為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。

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